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九乐棋牌BGA芯片焊接技术培训资料ppt

日期:2019-11-02 19:51

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  BGA芯片焊接培训 售后服务管理中心 2010年3月 芯片封装的演变过程 芯片封装的演变过程 芯片封装介绍 - SOP 封装 芯片封装介绍 - QFP 封装 BGA 芯片封装介绍 BGA 芯片焊接、植株工具设备- 返修焊台 BGA 芯片焊接、植株工具设备- 植株加热台(铁板烧) BGA 芯片焊接、植株工具设备- 植锡钢网 BGA 芯片焊接、植株工具设备- 辅助工具 BGA 芯片焊接、植株工具设备- 辅助工具 BGA 芯片焊接、植株工具设备 - 返修焊台使用说明 BGA 芯片焊接、植株工具设备 - 返修焊台使用说明 BGA 芯片焊接、植株工具设备 - 返修焊台使用说明 BGA 芯片焊接、植株工具设备 - 返修焊台使用说明 BGA 芯片焊接、植株工具设备 - 植株加热台(铁板烧)说明 BGA 芯片焊接 - 相关介绍 BGA 芯片焊接 - 相关介绍 BGA 芯片焊接 - 相关介绍 BGA 芯片焊接 - 相关介绍 BGA 芯片焊接 - 相关介绍 BGA 芯片焊接 - 相关介绍 BGA 芯片焊接 - 相关介绍 BGA 芯片焊接 - 相关介绍 BGA 芯片焊接 - 相关介绍 BGA 芯片焊接 - 相关介绍 BGA 芯片焊接 - 相关介绍 BGA 芯片焊接 - 相关介绍 BGA 芯片焊接 - 相关介绍 BGA 芯片焊接 - 相关介绍 BGA 芯片焊接 - 相关介绍 BGA 芯片焊接 - 相关介绍 BGA 芯片焊接 - 相关介绍 BGA 芯片焊接 - 相关介绍 维修实例 维修实例 维修实例 维修实例 BGA 芯片植株过程 把芯片放到不容易散热的平台上, 取下钢网 核对锡珠是否都在芯片焊盘上,位置 是否正确,少锡珠用镊子补齐。移位 的需要校正。确保锡珠与焊盘一一对 应 BGA 芯片植株过程 风枪相同设置,由一角开始加热芯片 移动速度相对要慢,芯片到一定温度 时,锡珠会自然熔化到芯片焊盘上, 加热过程中,助焊剂熔化,锡珠有可 能会移位,用镊子校正再次加热即可 待锡珠都熔化到焊盘上,冷却后,再 次涂抹焊锡膏,▲●用热风枪均匀加热。 这样做的目的是,锡珠更圆润光滑, 都能准确的熔化到焊盘上 BGA 芯片植株过程 植好锡珠的芯片,这样的芯片就可以 按照之前的焊接程序焊接到主板上使 用了 批量植锡使用铁板烧,摆放锡珠的流 程相同,把温度设定到280度,首次 使用把时间设为600秒左右,把植好 锡珠的芯片放到左侧金属板上,待锡 珠都熔化到焊盘上后,用镊子拖动石 棉布到右侧冷却,涂抹焊锡再次用热 风枪加热 特殊情况处理 电路板焊盘脱落 电路板焊盘脱落的原因有两种 1、▲★-●拆卸BGA芯片时人为原因损坏,锡珠没有完全熔化时就强行取下芯片 2、机器振动或摔坏,BGA芯片上的锡珠把PCB板上的焊盘扯下 特殊情况处理 电路板焊盘脱落处理 在焊好线胶水,尽量 降低高度 先把要焊接的BGA芯片植好锡,找到对应电路板脱落焊盘的引脚,在该引脚 上焊出一根细的漆包线,为防止焊接芯片时该线遇高温脱落,在焊点处点上 502胶水,找出脱落焊盘引出需要焊接的位置。把BGA芯片焊到电路板上, 把漆包线焊到引出的焊接位置,试机。 SONY笔记本维修经验 故障1:按电源钮电源指示灯亮,无其它动作。接测试卡显示 83 或 A4 , 有时按压显卡芯片偶尔可以开机 原因1:显卡芯片脱焊,拆下显卡芯片重新植锡焊接后正常 原因2:PCB板焊盘脱落,用前面叙述的特殊处理方案重新焊接就可以了 VGN-S16 / S26 / S36 SONY笔记本维修经验 VGN-S16 / S26 / S36 故障2:按电源纽不开机或开机指示灯亮,笔记本没有其它动作 原因:南桥芯片坏,可以按下图测南桥芯片3.3V供电是否正常,如果没有 电压或3.3V电压过低,该机故障为不通电,■□更换南桥芯片就正常了 如果3.3V电压正常,接测试卡显示00,也是南桥芯片损坏 故障3:USB接口不能使用, 其它正常 原因:南桥芯片坏,更换后正常 3.3V限流电感(测试点) BGA 芯片焊接、植株工具设备 BGA 芯片拆卸、焊接流程 BGA 芯片植株 SONY笔记本维修经验 双列直插式封装 DIP ( Dual In—line Package ) 小外型封装 SOP ( Small Outline Package ) 方形扁平封装QFP ( Quad Flat Package ) 球栅阵列BGA ( Ball Grid Array ) 芯片封装介绍 - DIP 封装 传统芯片因工艺、功能等诸多因素制约,多采用DIP形式封装 安装面积大,64脚DIP封装的IC,安装面积为25.4mm*76.2mm 。使产品 无法小型化且组装自动化程度较低 SOP器件,是DIP的缩小形式 普通引线.3mm的QFP 芯片 I/O数量的增加是以牺牲引线间距为代价。间距的缩小给芯片制造、组 装工艺提出更高要求,★◇▽▼•难度亦随之增加,加之间距亦有极限,因此即使 I/O数较多的QFP的发展也受到间距极限的限制 BGA (Ball Grid Array)-球状矩阵排列封装芯片 BGA封装有以下特点: 1.输入输出引脚数大大增加,而且引脚间距远大于QFP,加上它有与电路 图形的自动对准功能,从而提高了组装成品率; 2.虽然它的功耗增加,但能用可控塌陷芯片法焊接,它的电热性能从而得 到了改善,对于集成度很高和功耗很大的芯片,采用陶瓷基板,并在外 壳上安装微型排风扇散热,从而可达到电路的稳定可靠工作; 3.封装本体厚度比普通QFP减少1/2以上,△▼▲重量减轻3/4以上; 4.寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高; 5.组装可用共面焊接,可靠性高 植锡台 助焊剂 小排刷 锡珠 酒精 加热口出风 量调节旋钮 照明灯开关 程序快速启动按钮 程序强制结束按钮 真空泵工作模式选择开关 冷却电机工作模式选择开关 程序执行时间计数器 焊接器件表面温度 设定温度值 选定的程序 程序查看 调节按钮 程序启动 程序设定 程序选择 冷却方式选择 真空方式选择 焊嘴下落限位杆 焊嘴前后移 动锁定旋钮 焊嘴前后移 动调节旋钮 焊嘴左右移 动锁定旋杆 焊嘴上下移 动调节旋钮 焊嘴上下锁定旋钮 照明灯 出风口 返修电路板 固定装置 返修电路板 支撑杆 返修电路板辅 助固定装置 加热时间指示 加热文对调节按钮 加热时间调节按钮 锡的熔点 合金(锡铅)焊锡,不同的锡铅比例焊锡的熔点温度不同,一般为180~230 ℃ 无铅焊锡,锡的熔点是231.89 ℃ 芯片的热处理 1、均匀加热芯片,温度不超过400 ℃ 是不会损坏的 2、BGA芯片的不同部位的加热时温差不能超过10 ℃ 3、BGA芯片加热温度上升不能高于6 ℃ / S 4、目前大部分的BGA芯片是塑料封装的,简称PBGA,因塑料材质容易吸潮, 拆封后须立即使用,否则在加热过程中易产生“爆米花”效应,损坏芯片, 与空气接触时间较长的芯片,可以用铁板烧先低温去潮处理后再使用 5、PCB板的温度不能超过280 ℃,◆▼否则极易变形 BGA 芯片焊接 - 芯片摘取 设定的上部回流焊加热程序(常用的南桥及显卡芯片): 第一阶段,匀速加热温度到160 ℃,使用时间30秒,平均5.33 ℃/S 第二阶段,★▽…◇匀速加热温度到185 ℃,持续时间25秒 第三阶段,匀速加热温度到225 ℃,持续时间40秒 第四阶段,匀速加热温度到255 ℃,持续时间35秒 第五阶段,匀速降温至225℃,持续15秒,程序结束 设定的下部红外加热程序: 第一阶段,匀速加热温度到135 ℃,使用时间30秒 第二阶段,匀速加热温度到150 ℃,至程序结束 BGA 芯片焊接 - 芯片摘取 将电路板固定到焊台上,利用下部的电路板支撑装置,把电 路板支撑平整,做到用手轻按电路板不弯曲 BGA 芯片焊接 - 芯片摘取 2-3mm 选择正确的焊嘴(焊嘴以能覆盖芯片为合适),放下回流焊 头,使焊嘴的最下边距芯片表面距离 2-3mm ,设定好程序, 启动焊接程序 BGA 芯片焊接 - 芯片摘取 待程序结束后,用真空笔把芯片吸下来。待主板冷却后 取下 BGA 芯片焊接 - 芯片焊接 将电路板固定到焊台上,利用下部的电路板支撑装置,把电 路板支撑平整,做到用手轻按电路板不弯曲 BGA 芯片焊接 - 芯片焊接 线路板上都有比BGA芯片略大点的白色方框,把芯片摆放到正中间,允许 有芯片长度千分之五的误差,在高温下锡的张力会把芯片复位 BGA 芯片焊接 - 芯片焊接 2-3mm 选择正确的焊嘴(焊嘴已能覆盖芯片为合适),放下回流焊 头,使焊嘴的最下边距芯片表面距离 2-3mm ,设定好程序, 启动焊接程序。程序结束,◇•■★▼主板冷却后取下试机 BGA 芯片焊接 - 芯片焊接、摘取注意事项 1、电路板在高温状态下极易弯曲,在固定电路板后一定要使支撑装置将电路 板支撑平整。如果电路板弯曲,内部的导线有可能断开,BGA芯片锡珠不 能与电路板上焊盘焊接。这两种情况电路板都会报废 2、芯片摘取、焊接过程中,焊嘴附近元件上的焊锡都处在熔化状态,焊台不 能振动、摇晃,不能有风,否则元件会移位、丢失。造成电路板报废 3、在清理电路板和芯片的过程中,◆●△▼●选用好的吸锡绳和助焊剂,★△◁◁▽▼使用合适的方 法,注意不要把芯片和电路板上的焊盘拉脱落。 4、设定合适的加热程序,◇▲=○▼=△▲不合理的加热程序会使芯片或电路板损坏 BGA 芯片植株 BGA 芯片植株过程 对于误判取下的BGA芯片,可以植株后重新焊接使用 把待植锡的芯片固定到植锡台上 将芯片上的残存焊锡和杂物清理 干净,用酒精清洗 清理干净后的芯片 BGA 芯片植株过程 用小排刷把助焊剂均匀涂抹到芯片 表面,越薄越好。如果涂抹过厚, 加热时锡珠会随助焊剂流动,造成 植锡失败 在芯片的四个角放上大小合适的锡珠 BGA 芯片植株过程 把热风枪风量开到最小,温度设置 到恒温摄氏360度,均匀加热芯片 四周,•●使锡珠熔化到芯片焊盘上 选择合适的钢网,将芯片与钢网贴紧 BGA 芯片植株过程 摆放锡珠 摆放好的锡珠,不能多也不能少

  深圳市达泰丰科技有限公司是BGA返修台,USB焊接机,BGA返修植球的优良生产制造厂家,竭诚为您提供全新的DT-F610BGA返修台,BGA返修,植球,清洗,FPC返修加热加热台等系列产品。

  镶嵌会根据差别宝石的特点,选择差别的镶嵌工艺。常见的宝石镶嵌工艺有爪镶、包镶、群镶、微镶、•☆■▲光圈镶、绕镶、插镶、组合镶等。

  具有丰富的BGA返修经验的技术人员主要依靠破坏性方法来确定适当的温度曲线。在PCB上钻孔,使焊点暴露出来,然后将热电偶连接到焊点上。这样,就可以为每个被监测的焊点建立一条温度曲线。技术数据表明,印制板温度曲线的建立是以一个布满元件的印制板为基础的,它采用了新的热电偶和一个经校准的记录元件,并在印制板的高、低温区安装了热电偶。一旦为基板和BGA建立了温度曲线,就能够对其进行编程,以便重复使用。

  6.通过显微镜操纵的镶嵌,一般用于群镶的规格极小的宝石,肉眼已经无法胜任如此细微的工做。

  在去除残留焊膏时,很多组装者喜欢用除锡编织带。如果用合适的编织带,并且方法正确,▲●…△拆除工艺就会快速、安全、高效而且便宜。

  能应用通用软件展现二维首饰设想图稿,及熟悉首饰设想公用软件JCAD的功用,停止一般难度的首饰部件设想。

  重新贴装元件时,应采用完全不同的方法。为避免损坏新的BGA,预热(100℃至125℃)、温度上升速率和温度保持时间都很关键。与PBGA相比,CBGA能够吸收更多的热量,但升温速率却比标准的2℃/s要慢一些。

  将较小的宝石密集对称的镶正在一起,互相之间通过共用爪的方式停止固定。第三步:报考学员准备报考材料(报名表格填写,*、学历证、*复印件各一份,张小二寸照片)

  当然,这三种主要类型的BGA,都需要对工艺做稍微不同的调整。对于所有的BGA,温度曲线的建立都是相当重要的。□▼◁▼不能尝试省掉这一步骤。如果技术人员没有合适的工具,而且本身没有受过专门的培训,就会发现很难去掉残留的焊膏。过于频繁地使用设计不良的拆焊编织带,再加上技术人员没有受过良好的培训,会导致基板和阻焊膜的损坏。

  利用一些热风返修系统,可以比较容易地拆除BGA。通常,某一温度(由温度曲线确定)的热风从喷嘴喷出,使焊膏回流,但不会损坏基板或周围的元件。喷嘴的类型随设备或技术人员的喜好而不同。一些喷嘴使热风在BGA器件的上部和底部流动,一些喷嘴水平移动热风,还有一些喷嘴只将热风喷在BGA的上方。◆◁•也有人喜欢用带罩的喷嘴,它可直接将热风集中在器件上,从而保护了周围的器件。拆除BGA时,温度的保持是很重要的。关键是要对PCB的底部进行预热,以防止翘曲。拆除BGA是多点回流,因而需要技巧和耐心。此外,返修一个BGA器件通常需要8到10分钟,比返修其它的表面贴装组件慢。

  各等级按模块设置,停止模块化审定。各模块以职业技能为重心,停止一体化测验。技能测验以现场操纵为主,可辅以考生场外设想(造做)首饰做品评价。每个模块测验成就实行百分造,到达60分为合格;各模块全部及格后颁布证书。

  虽然使用除锡编织带需要一定的技能,但是并不困难。用烙铁和所选编织带接触需要去除的焊膏,使焊芯位于烙铁头与基板之间。烙铁头直接接触基板可能会造成损坏。焊膏-焊芯BGA除锡编织带专门用于从BGA焊盘和元件上去除残留焊膏,不会损坏阻焊膜或暴露在外的印制线。它使热量通过编织带以**方式传递到焊点,这样,焊盘发生移位或PCB遭受损坏的可能性就降至**。

  BGA有很多适于现代高速组装的优点。BGA的组装可能不需要新的工艺,但却要求现有工艺适用于具有隐藏焊点的BGA组装。●为使BGA更具成本效益,必须达到高合格率,并能有效地返修组件。适当地培训返修技术人员,采用恰当的返修设备,了解BGA返修的关键工序,都有助于实现稳定、有效的返修。

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  与传统的SMD相比,BGA对温度控制的要求要高得多。必须逐步加热整个BGA封装,使焊接点发生回流。

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