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贴片焊接SMT加工电路板焊接电路板加工实验板B

日期:2019-10-26 18:30

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  焊接 BGA 易出现的问题 一个芯片焊好后,从外面看,没什么不一样,但从内部分析,就会有很大的差别。 第一:吹孔 吹孔就是在回焊过程中,锡球表面出现孔状或圆形陷坑,此孔状可能很小,可能很大,看锡 球内气体多少。这种现象出现的话从外面看,就能看到锡球四周有许多小球,造成锡球的不 完整,所以有可能会是芯片和主板接触不好。 造成吹孔的原因就是在回焊过程中, 锡球内有气体溢出形成吹孔, 解决的办法就是尽量控制 锡球的来源,加强锡球的品质。这一般经常焊接的人能看得出来。 第二:冷焊 冷焊就是锡球表面通常无光泽,造成不完全熔接,这种情况下一般当时没 问题,时间久了就会出现虚焊等问题。 造成冷焊的原因就是焊接热量不足, 在锡球没有完全融化的情况下就停止了加热, 这一般和 操作人员的实际经验有关。解决的办法就是提高加热的温度曲线,增加焊接的温度,延长焊 接的时间,提高操作人员的实际操作水平。 第三:结晶破裂 结晶破裂就是锡球表面破裂,不是正常的形状,锡球好像爆炸过一般,表面有破裂的痕迹。 造成结晶破裂的主要原因就是锡球遭到污染了, 锡球中含有别的物质, 在熔点不一样的情况 下加热就会出现破裂。解决的办法就一是在焊盘上焊点锡,其次是增加升温或降温的速度, 延长升温和降温的时间,可以达到防止结晶破裂的问题。 由于时间和精力的关系,这次就写这三个现象,其余的我会在下一次补上,也希望大家多提 建议。 第四:残留助焊剂 残留助焊剂就是在回焊的过程中,由于 PCB 板表面的不平整,助焊剂的残留物会残留在锡 球之间,可能会产生一些不良的问题。 造成残留助焊剂残留很多在锡球间最大可能就是助焊剂使用过多, 还有就是有的助焊剂比较 稠,此外,不同的 PCB 板层和温度曲线也有一定的关系。解决的办法就是焊接过 BGA 后, 最好要清洗,当然,存留在芯片内部的就无法清洗了,这就需要有好一点的助焊剂,防止助 焊剂在芯片内的锡球间形成连接, 此外, 提高加焊温度和延长焊接时间也能减少助焊剂的残 留。 第五:锡球不完全熔接 锡球不完全熔接就是就是助焊剂和锡球没达到回焊的温度, 锡球为熔化就停止加热了, 这使 有部分锡球停留在焊盘上未与主板完全连接,形成冷焊。 造成锡球不完全连接的原因有三: 一是焊接温度不够高和焊接的时间不够长, 二是有可能焊 盘上没刷助焊剂,三是 PCB 板不够平整,造成整个焊接面不在同一水平上。解决的办法就 是提高焊接温度和延长焊接的时间,加强操作人员的培训,认真细心的涂抹助焊剂,注意尽 量放平主板,防止主板变形。只要做到以上几点,冷焊的现象是能够避免的。 第六:锡球防止偏移 在把 BGA 芯片放在主板上的时候,由于没有对好放置的位置,造成锡球没有放在焊盘上或 是偏移,直接结果就是芯片没有焊在主板上。 造成锡球偏移的愿意是操作人员没有放好主板,是操作人员粗心所致,此外,焊接平台歪斜 也会造成芯片偏移。 所以要避免此类问题的话就要提高操作人员的水平, 这技术需要时间的 积淀,不是一两天就能放好的,除此还要定期检查 BGA 焊台,检查焊台的支撑架,防止变 形,提高焊接质量。

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  问:电路板修复的机率如何? 答:我们的修复率保持在90%以上。但有以下情况的电路板属于不可修复或暂时不可修复之列:芯片程序受破坏且我公司暂无可复制程序或备件的;特别冷门的元器件,采购非常困难的;电路板线路受腐蚀特别严重的;电路板烧毁面积比较大的。 ...

  解答:纸基电路板按阻燃性能分为:阻燃和非阻燃。优点是成本低,缺点是铜与基材结合力差,但二者足以满足正常条件下的焊接。用户所反映的浸焊铜皮脱落问题其实就是焊接的问题,解决办法有如下几点:1.严格控制锡炉温度在240-260度之间;2.二次浸焊时电路板必须冷却至室温;3.浸锡时间严格控制在1-2秒,三点任意一点高出极易出现铜皮脱落。因为纸基板自身的局限性,所以对焊接的要求要高一些。 ...

  随着表面焊接向无铅型转化,线路板需承受的焊接温度起来超高,对表面阻焊层的抗热冲击能力要求越来越高,对终端表面处理及阻焊层(油墨,覆盖膜)的剥离强度,与基底铜的结合力要求越来越高,我们需要一种具有更佳效果的前处理工艺来做保障。通过改良我们的...

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