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九乐棋牌app请教一下有关专家用热风枪焊接BGA怎

日期:2019-10-21 08:21

  九乐棋牌app请教一下有关专家用热风枪焊接BGA怎么焊需要注意什么 譬如说温度和时间这些问题随着手机的体积越来越小, 内部的集成程度也越来越高,而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块,也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说,熟练的掌握热风枪,成为修复这种模块的必修课程。

  1。BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧, BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接,而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积, 手机也就相对的缩小了体积, 但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性,手机厂家为了加固这种模块,往往采用滴胶方法。这就增加了维修的难度。对付这种胶封模块,我们要用热风枪吹很长时间才能取下模块,往往在吹焊过程中, 拆焊的温度掌握不好,模块拆下来也因为温度太高而损坏了。 那么怎样有效的调节风枪温度。即能拆掉模块又损坏不了呢!跟大家说几种机型中常用的BGA模块的耐热温度和焊接时要注意的事项。 摩托罗拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧,这种模块大多数是用胶封装的。这种模块的耐热程度比较高, 风枪温度一般不超过400度不会损坏它,我们对其拆焊时可以调节风枪温度到350-400度,均匀的对其表面进行加热,等CPU下有锡球冒出的时候,说明底下的焊锡已经全部融化,这时就可以用镊子轻轻的撬动它,从而安全的取下 。跟这种模块的焊接方法差不多的模块还用诺基亚8210/3310系列的CPU,不过这种CPU封装用的胶不太一样,大家要注意拆焊时封胶对主板上引脚的损害。 西门子3508音频模块和1118的CPU。这两种模块是直接焊接在主板上的, 但它们的耐热程度很差,一般很难承受350度以上的高温,尤其是1118的cpu.焊接时一般不要超过300度。我们焊接时可以在好CPU上放一块坏掉的CPU.从而减少直接吹焊模块引起的损害。吹焊时间可能要长一些, 但成功率会高一些。 2,主板上面掉点后的补救方法。 刚开始维修的朋友,在拆用胶封装的模块时,肯定会碰到主板上掉点。如过掉的焊点不是很多,我们可以用连线做点的方法来修复,在修复这种掉点的故障中,我用天目公司出的绿油做为固定连线的固化剂。

  主板上掉的点基本上有两种,一种是在主板上能看到引脚,这样的比较好处理一些,直接用线焊接在引脚上,保留一段合适的线做成一个圆型放在掉点位置上即可,另一种是过孔式焊点,这种比较难处理一些,先用小刀将下面的引脚挖出来,再用铜线做成焊点大小的圈,放在掉点的位置。再加上一个焊锡球,用风枪加热。从而使圈和引脚连在一起。 接下来就是用绿油固化了,涂在处理好的焊盘上,用放大镜在太阳下聚光照上几秒钟,固化程度比用热风枪加热一天的还要好。 主板上掉了焊点, 我们用线连好,清理干净后。在需要固定或绝缘的地方涂上绿油,

  3.焊盘上掉点时的焊接方法。 焊盘上掉点后,先清理好焊盘, 在植好球的模块上吹上一点松香,然后放在焊盘上, 注意不要放的太正, 要故意放的歪一点, 但不要歪的太厉害,然后加热,等模块下面的锡球融化后,模块会自动调正到焊盘上, 焊接时要注意不要摆动模块。 另外,在植锡时,如果锡浆太薄, 可以取出一点放在餐巾纸,把助焊剂吸到纸上, 这样的锡浆比较好用!

  焊接是维修电子产品很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后,紧接着的就是焊接。

  焊接电子产品常用的几种加热方式:烙铁,热空气,锡浆,红外线,激光等,很多大型的焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。

  电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件,如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等,也可用于焊接尺寸较小的qfp封装的集成块,当然我们也可以用它来焊接cpu断针,还可以给pcb板补线,如果显卡或内存的金手指坏了,也可以用电烙铁修补。电烙铁的加热芯实际上是绕了很多圈的电阻丝,电阻的长度或它所选用的材料不同,功率也就不同,普通的维修电子产品的烙铁一般选用20w-50w。有些高档烙铁作成了恒温烙铁,且温度可以调节,内部有自动温度控制电路,以保持温度恒定,这种烙铁的使用性能要更好些,但价格一般较贵,是普通烙铁的十几甚至几十倍。纯净锡的熔点是230度,但我们维修用的焊锡往往含有一定比例的铅,导致它的熔点低于230度,最低的一般是180度。

  新买的烙铁首先要上锡,上锡指的是让烙铁头粘上焊锡,这样才能使烙铁正常使用,如果烙铁用得时间太久,表面可能会因温度太高而氧化,氧化了的烙铁是不粘锡的,这样的烙铁也要经过上锡处理才能正常使用。

  拆除或焊接电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管时,可以在元件的引脚上涂一些焊锡,这样可以更好地使热量传递过去,等元件的所有引脚都熔化时就可以取下来或焊上去了。焊时注意温度较高时,熔化后迅速抬起烙铁头,则焊点光滑,但如温度太高,则易损坏焊盘或元件。

  pcb板断线的情况时有发生,显示器、开关电源等的线较粗,断的线容易补上,至于主板、显卡、笔记本的线很细,线距也很小,要想补上就要麻烦一些。要想补这些断线,先要准备一个很窄的扁口刮刀,刮刀可以自已动手用小螺丝刀在磨刀石上磨,使得刮刀口的宽度与pcb板布线的宽度差不多。补线时要先用刮刀把pcb板断线表面的绝缘漆刮掉,注意不要用力太大以免把线刮断,另外还要注意不要把相临的pcb布线表面的绝缘漆刮掉,为的是避免焊锡粘到相临的线上,表面处理好以后就要在上面均匀地涂上一层焊膏,然后用烙铁在刮掉漆的线上加热涂锡,然后找报废的鼠标,抽出里面的细铜丝,把单根铜丝涂上焊膏,再用烙铁涂上焊锡,然后用烙铁小心地把细铜丝焊在断线的两端。

  焊接完成后要用万用表检测焊接的可*性,先要量线的两端确认线是否已经连上,然后还要检测一下补的线与相临的线是否有粘连短路的现象。

  光驱激光头排线、打印机的打印头的连线经常也有断裂的现象,焊接的方式与pcb板补线差不多,需要注意的是因普通塑料能耐受的温度很低,用烙铁焊接时温度要把握好,速度要尽量快些,尽量避免塑料被烫坏,另外,为防止受热变形,可用小的夹子把线夹住定位。

  cpu断针的情况很常见,370结构的赛扬一代cpu和p4的cpu针的根部比较结实,断针一般都是从中间折断,比较容易焊接,只要在针和焊盘相对应的地方涂上焊膏,上了焊锡后用烙铁加热就可以焊上了,对于位置特殊,不便用烙铁的情况可以用热风焊台加热。

  赛扬二代的cpu的针受外力太大时往往连根拔起,且拔起以后的下面的焊盘很小,直接焊接成功率很低且焊好以后,针也不易固定,很容易又会被碰掉下来,对于这种情况一般有如下几种处理方式:第一种方式:用鼠标里剥出来的细铜丝一端的其中一根与cpu的焊盘焊在一起,然后用502胶水把线粘到cpu上,另一端与主板cpu座上相对应的焊盘焊在一起,从电气连接关系上说,与接插在主板上没有什么两样,维一的缺点是取下cpu不方便。第二种方式:在cpu断针处的焊盘上置一个锡球(锡球可以用bga焊接用的锡球,当然也可以自已动手作),然后自已动手作一个稍长一点的针(,插入断针对应的cpu座内,上面固定一小块固化后的导电胶(导电胶有一定的弹性),然后再把cpu插入cpu座内,压紧锁死,这样处理后的cpu可能就可以正常工作了。

  显卡或内存如果多次反复从主板上拔下来或插上去,可能会导致金手指脱落,供电或接地的引脚也常会因电流太大导致金手指烧坏,为使它们能够正常使用,就要把金手指修补好,金手指的修补较简单,可以从别的报废的卡上用壁纸刀刮下同样的金手指,表面处理干净后,用502胶水小心地把它对齐粘在损坏的卡上,胶水凝固以后,再用壁纸刀把新粘上去的金手指的上端的氧化物刮掉,涂上焊膏,再用细铜丝将它与断线连起来即可。

  在没有热风焊台的情况下,也可考虑用烙铁配合焊锡来拆除或焊接集成块,它的方法是用烙铁在芯片的各个引脚都堆满焊锡,然后用烙铁循环把焊锡加热,直到所有的引脚焊锡都同时熔化,就可以把芯片取下来了。把芯片从电路板上取下来,可以考虑用细铜丝从芯片的引脚下穿过,然后从上面用手提起。

  热风焊台是通过热空气加热焊锡来实现焊接功能的,黑盒子里面是一个气泵,性能好的气泵噪声较小,气泵的作用是不间断地吹出空气,气流顺着橡皮管流向前面的手柄,手柄里面是焊台的加热芯,通电后会发热,里面的气流顺着风嘴出来时就会把热量带出来。

  每个焊台都会配有多个风嘴,不同的风嘴配合不同的芯片来使用,事实上,现在大多数的技术人员只用其中的一个或两个风嘴就可以完成大多数的焊接工作了,也就是这种圆孔的用得最多。根据我们的使用情况,热风焊台一般选用850型号的,它的最大功耗一般是450w,前面有两个旋钮,其中的一个是负责调节风速的,另一个是调节温度的。使用之前必须除去机身底部的泵螺丝,否则会引起严重问题。使用后,要记得冷却机身,关电后,发热管会自动短暂喷出凉气,在这个冷却的时段,请不要拔去电源插头。否则会影响发热芯的使用寿命。注意,工作时850的风嘴及它喷出的热空气温度很高,能够把人烫伤,切勿触摸,替换风嘴时要等它的温度降下来后才可操作。

  首先把电源打开,调节气流和温控旋钮,使温度保持在250-350度之间,将起拔器置于集成电路块之下,让喷嘴对准所要熔化的芯片的引脚加热,待所有的引脚都熔化时,就可以抬起拔器,把芯片取下来。取下芯片后,可以涂适量焊膏在电路板的焊盘上,用风嘴加热使焊盘尽量平齐,然后再在焊盘上涂适量焊膏,将要更换的芯片对齐固定在电路板上,再用风嘴向引脚均匀地吹出热气,等所有的引脚都熔化后,焊接就完成了。最后,要注意检查一下焊接元件是否不短路虚焊的情况。

  要用到bag芯片贴装机,不同的机器的使用方法有所不同,附带的说明书有详细的描述。

  插槽(座)的尺寸较大,在生产线上一般用波峰焊来焊接,波峰焊机可以使焊锡熔化成为锡浆并使锡浆形成波浪,波浪的顶峰与pcb板的下表面接触,使得插槽(座)与焊盘焊在一起,对于小批量的生产或维修,往往用锡炉来更换插槽(座),锡炉的原理与波峰焊差不多,都是用锡浆来拆除或焊接插槽,只要让焊接面与插槽(座)吻合即可。

  贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200~280℃调温式尖头烙铁。贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作,这种材料受碰撞易破裂,因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200~250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1~2分钟,防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热,尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右,焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。

  贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小,如果焊接温度不当,极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时,可将调温烙铁温度调至260℃左右,用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后,用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部,一边用烙铁加热,一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚,使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行,防止操之过急将线路板损坏。

  换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除,保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁,均匀搪锡,再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点,焊接时用手轻压在集成电路表面,防止集成电路移动,另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后,再次检查确认集成电路型号与方向,正确后正式焊接,将烙铁温度调节在250℃左右,一只手持烙铁给集成电路引脚加热,另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接,直至全部引脚加热焊接完毕,最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊,待焊点自然冷却后,用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点,防止遗留焊渣。

  检修模块电路板故障前,宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板,清除板上灰尘、焊渣等杂物,并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象,以及早发现故障点,节省检修时间。

  bga作为一种大容量封装的smd促进了smt的发展,生产商和制造商都认识到:在大容量引脚封装上bga有着极强的生命力和竞争力,然而bga单个器件价格不菲,对于预研产品往往存在多次试验的现象,往往需要把bga从基板上取下并希望重新利用该器件。由于bga取下后它的焊球就被破坏了,不能直接再焊在基板上,必须重新置球,如何对焊球进行再生的技术难题就摆在我们工艺技术人员的面前。在indium公司可以购买到bga专用焊球,但是对bga每个焊球逐个进行修复的工艺显然不可取,本文介绍一种solderquick 的预成型坏对bga进行焊球再生的工艺技术。

  把预成型坏放入夹具中,标有solderquik 的面朝下面对夹具。保证预成型坏与夹具是松配合。如果预成型坏需要弯曲才能装入夹具,则不能进入后道工序的操作。预成型坏不能放入夹具主要是由于夹具上有脏东西或对柔性夹具调整不当造成的。

  用装有助焊剂的注射针筒在需返修的bga焊接面涂少许助焊剂。注意:确认在涂助焊剂以前bga焊接面是清洁的。

  3.2.3把助焊剂涂均匀,用耐酸刷子把助焊剂均匀地刷在bga封装的整个焊接面,保证每个焊盘都盖有一层薄薄的助焊剂。确保每个焊盘都有焊剂。薄的助焊剂的焊接效果比厚的好。

  3.2.4把需返修的bga放入夹具中,把需返修的bga放入夹具中,涂有助焊剂的一面对着预成型坏。

  3.2.5 放平bag,轻轻地压一下bga,使预成型坏和bga进入夹具中定位,确认bga平放在预成型坏上。

  把夹具放入热风对流炉或热风再流站中并开始回流加热过程。所有使用的再流站曲线必须设为已开发出来的bga焊球再生工艺专用的曲线冷却

  用专用的镊子把焊球从bga上去掉。剥离的方法最好是从一个角开始剥离。剥离下来的纸应是完整的。如果在剥离过程中纸撕烂了则立即停下,再加一些去离子水,等15至30秒钟再继续。

  3.2.11去除bga上的纸屑,在剥掉载体后,偶尔会留下少量的纸屑,用镊子把纸屑夹走。当用镊子夹纸屑时,镊子在焊球之间要轻轻地移动。小心:镊子的头部很尖锐,如果你不小心就会把易碎的阻焊膜刮坏。

  把纸载体去掉后立即把bga放在去离子水中清洗。用大量的去离子水冲洗并刷子用功刷bga。

  注意:为获得最好 的清洗效果,沿一个方向刷洗,然后转90度,再沿一个方向刷洗,再转90度,沿相同方向刷洗,直到转360度。

  在去离子水中漂洗bga,这会去掉残留的少量的助焊剂和在前面清洗步聚中残留的纸屑。然后风干,不能用干的纸巾把它擦干。

  用显微镜检查封装是否有污染,焊球未置上以及助焊剂残留。如需要进行清洗则重复3.2.11-3.2.13。

  注意:由于此工艺使用的助焊剂不是免清洗助焊剂,所以仔细清洗防止腐蚀和防止长期可*性失效是必需的。

  确定封装是否清洗干净的最好的方法是用电离图或效设备对离子污染进行测试。所有的工艺的测试结果要符合污染低于0.75mg naaci/cm2的标准。另,3.2.9-3.2.13的清洗步聚可以用水槽清洗或喷淋清洗工艺代替。

  由于bga上器件十分昂贵,所以bga的返修变得十分必要,其中关键的焊球再生是一个技术难点。本工艺实用、可*,仅需购买预成型坏和夹具即可进行bga的焊再生,该工艺解决了bga返修中的关键技术难题

  焊膏的回流焊接是用在smt装配工艺中的主要板级互连方法,这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起,这些特性包括易于加工、对各种smt设计有广泛的兼容性,具有高的焊接可*性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作为最重要的smt元件级和板级互连方法的时候,它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战,事实上,回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的smt焊接材料,尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题,为发激发工业界研究出解决这一课题的新方法,我们分别对每个问题简要介绍。

  ? 双面回流焊接已采用多年,在此,先对第一面进行印刷布线,安装元件和软熔,然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理,为了更加节省起见,某些工艺省去了对第一面的软熔,而是同时软熔顶面和底面,典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件,如芯片电容器和芯片电阻器,由于印刷电路板(pcb)的设计越来越复杂,装在底面上的元件也越来越大,结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然,元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足,而垂直固定力不足可归因于元件重量增加,元件的可焊性差,焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中,第一个因素是最根本的原因。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在,就必须使用smt粘结剂。显然,使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。

  ? 未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常,所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满,这些因素包括:1,升温速度太快;2,焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢;3,金属负荷或固体含量太低;4,粉料粒度分布太广;5;焊剂表面张力太小。但是,坍落并非必然引起未焊满,在软熔时,熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能,焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下,由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。

  除了引起焊膏坍落的因素而外,下面的因素也引起未满焊的常见原因:1,相对于焊点之间的空间而言,焊膏熔敷太多;2,加热温度过高;3,焊膏受热速度比电路板更快;4,焊剂润湿速度太快;5,焊剂蒸气压太低;6;焊剂的溶剂成分太高;7,焊剂树脂软化点太低。

  ? 焊料膜的断续润湿是指有水出现在光滑的表面上(1.4.5.),这是由于焊料能粘附在大多数的固体金属表面上,并且在熔化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点,因此,在最初用熔化的焊料来覆盖表面时,会有断续润湿现象出现。亚稳态的熔融焊料覆盖层在最小表面能驱动力的作用下会发生收缩,不一会儿之后就聚集成分离的小球和脊状秃起物。断续润湿也能由部件与熔化的焊料相接触时放出的气体而引起。由于有机物的热分解或无机物的水合作用而释放的水分都会产生气体。水蒸气是这些有关气体的最常见的成份,在焊接温度下,水蒸气具极强的氧化作用,能够氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面(典型的例子是在熔融焊料交界上的金属氧化物表面)。常见的情况是较高的焊接温度和较长的停留时间会导致更为严重的断续润湿现象,尤其是在基体金属之中,反应速度的增加会导致更加猛烈的气体释放。与此同时,较长的停留时间也会延长气体释放的时间。以上两方面都会增加释放出的气体量,消除断续润湿现象的方法是:1,降低焊接温度;2,缩短软熔的停留时间;3,采用流动的惰性气氛;4,降低污染程度。

  ? 对不用清理的软熔工艺而言,为了获得装饰上或功能上的效果,常常要求低残留物,对功能要求方面的例子包括“通过在电路中测试的焊剂残留物来探查测试堆焊层以及在插入接头与堆焊层之间或在插入接头与软熔焊接点附近的通孔之间实行电接触”,较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖,这会妨碍电连接的建立,在电路密度日益增加的情况下,这个问题越发受到人们的关注。

  显然,不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一个理想的解决办法。然而,与此相关的软熔必要条件却使这个问题变得更加复杂化了。为了预测在不同级别的惰性软熔气氛中低残留物焊膏的焊接性能,提出一个半经验的模型,这个模型预示,随着氧含量的降低,焊接性能会迅速地改进,然后逐渐趋于平稳,实验结果表明,随着氧浓度的降低,焊接强度和焊膏的润湿能力会有所增加,此外,焊接强度也随焊剂中固体含量的增加而增加。实验数据所提出的模型是可比较的,并强有力地证明了模型是有效的,能够用以预测焊膏与材料的焊接性能,因此,可以断言,为了在焊接工艺中成功地采用不用清理的低残留物焊料,应当使用惰性的软熔气氛。

  ? 间隙是指在元件引线与电路板焊点之间没有形成焊接点。一般来说,这可归因于以下四方面的原因:1,焊料熔敷不足;2,引线,焊料损耗枣这是由预镀锡的印刷电路板上焊膏坍落,引线)或焊点附近的通孔引起的,引线共面性问题是新的重量较轻的12密耳(μm)间距的四芯线扁平集成电路(qfp枣quad flat packs)的一个特别令人关注的问题,为了解决这个问题,提出了在装配之前用焊料来预涂覆焊点的方法(9),此法是扩大局部焊点的尺寸并沿着鼓起的焊料预覆盖区形成一个可控制的局部焊接区,并由此来抵偿引线共面性的变化和防止间隙,引线的芯吸作用可以通过减慢加热速度以及让底面比顶面受热更多来加以解决,此外,使用润湿速度较慢的焊剂,较高的活化温度或能延缓熔化的焊膏(如混有锡粉和铅粉的焊膏)也能最大限度地减少芯吸作用.在用锡铅覆盖层光整电路板之前,用焊料掩膜来覆盖连接路径也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。

  ? 焊料成球是最常见的也是最棘手的问题,这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒;大多数的情况下,这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的,焊料成球使人们耽心会有电路短路、漏电和焊接点上焊料不足等问题发生,随着细微间距技术和不用清理的焊接方法的进展,人们越来越迫切地要求使用无焊料成球现象的smt工艺。

  引起焊料成球(1,2,4,10)的原因包括:1,由于电路印制工艺不当而造成的油渍;2,焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;3,焊膏过多地暴露在潮湿环境中;4,不适当的加热方法;5,加热速度太快;6,预热断面太长;7,焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8,焊剂活性不够;9,焊粉氧化物或污染过多;10,尘粒太多;11,在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12,由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落;13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用;14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球;15、焊膏中金属含量偏低。

  ? 焊料结珠是在使用焊膏和smt工艺时焊料成球的一个特殊现象.,简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球(11).它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起,在预热阶段这种排气作用超过了焊膏的内聚力,排气促进了焊膏在低间隙元件下形成孤立的团粒,在软熔时,熔化了的孤立焊膏再次从元件下冒出来,并聚结起。

  焊接结珠的原因包括:1,印刷电路的厚度太高;2,焊点和元件重叠太多;3,在元件下涂了过多的锡膏;4,安置元件的压力太大;5,预热时温度上升速度太快;6,预热温度太高;7,在湿气从元件和阻焊料中释放出来;8,焊剂的活性太高;9,所用的粉料太细;10,金属负荷太低;11,焊膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶剂蒸气压不足。消除焊料结珠的最简易的方法也许是改变模版孔隙形状,以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏

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  1) 电路板、芯片预热,去除潮气,对托盘封装的BGA要在焊接前以120℃烘烤4~6 h。

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  3) 涂焊锡膏、助焊剂必须使用新鲜的辅料,涂抹均匀,焊膏必须搅拌均匀,焊膏黏度和涂抹的焊膏量必须适当,才能保证焊料熔化过程中不连焊。

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  电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展,对电路组装技术和I/O 引线数提出了更高的要求,芯片的体积越来越小,芯片的管脚越来越多,给生产和返修带来了困难。原来在SMT中广泛使用四边扁平封装QFP,封装间距的极限尺寸停留在0.3 mm,这种间距的引线容易弯曲、变形或折断,对SMT组装工艺、设备精度、焊接材料的要求较高,且组装窄、间距细的引线 ppm,使大范围应用受到制约。而球栅阵列封装BGA器件,由于芯片的管脚分布在封装底面,将封装外壳基板原四面引出的引脚变成以面阵布局的铅/锡凸点引脚,就可容纳更多的I/O数,且用较大的引脚间距(如1.5、1.27 mm)代替QFP的0.4、0.3 mm间距,很容易使用SMT与PCB上的布线引脚焊接互连,不仅可以使芯片在与QFP相同的封装尺寸下保持更多的封装容量,又使I/O引脚间距较大,从而大大提高了SMT组装的成品率,缺陷率仅为0.35 ppm,方便了生产和返修,因而BGA在电子产品生产领域获得了广泛使用。为提高BGA焊接后焊点的质量和可靠性,就BGA焊点的缺陷表现及可靠性等问题进行研究。

  4)贴片时必须使BGA芯片上的每一个焊锡球与PCB上每一个对应的焊点对正。

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  BGA焊接质量及检验BGA的焊点在晶片的下面,焊接完成后,用肉眼难判断焊接质量。在没有检测设备下,可先目视芯片外圈的塌陷是否一致,再将晶片对准光线看,如果每排每列都能透光,则以初步判断没有连焊。但用这种方法无法判断里面焊点是否存在其他缺陷或焊点表面是否有空洞。要想更清楚地判断焊点的质量,必须运用X光检测仪器。常用的X光检测仪器有二维X射线直射式照像仪和X电路板检测仪。传统的二维X射线直射式照像设备比较便宜,缺点是在PCB板两面的所有焊点都同时在一张照片上投影,对于在同一位置两面都有元件的情況下,这些焊锡形成的阴影会重叠起来,分不清是哪个面的元件,如果有缺陷的话,也分不清是哪层的问题,无法满足精确地确定焊接缺陷的要求。X电路板检测仪是专门用来检查焊点的X射线断层扫描设备,不仅能检查BGA,而且可以检查PCB板上所有封裝的焊点。该设备采用的是X射线断层照相,通过它可以把锡球分层,产生断层照相效果。X断层照片能根据CAD原始设计资料和用户设置参数进行比对,从而能适时得出焊接合格与否的结论。其缺点是价格太昂贵。

  5) 在回流焊过程中,要正确选择各区的加热温度和时间,同时应注意升温的速度。一般,在100℃前,最大的升温速度不超过6℃/s,100℃以后最大的升温速度不超过3℃/s,在冷却区,最大的冷却速度不超过6℃/s。因为过高的升温和降温速度都可能损坏PCB和芯片,这种损坏有时是肉眼不能观察到的。同时,对不同的芯片、不同的焊锡膏,应选择不同的加热温度和时间;对免洗焊膏,其活性低于非免洗焊膏,因此,焊接温度不宜过高,焊接时间不宜过长,以防止焊锡颗粒的氧化。

  BGA焊点的接收标准 不管用何设备检查,九乐棋牌平台判断BGA焊点的质量是否合格都必须有标准。IPC-A-610C中12.2.12对合格的BGA焊点的接收标准定义:焊点光滑、圆润、边界清晰、无空洞,所有焊点的直径、体积、灰度和对比度一样,位置对准,无偏移或扭转,无焊锡球。焊接完成后,判断焊点合格与否优选的方案是满足上面的要求,但实际检验时可稍微放宽标准。如位置对准,允许BGA焊点相对于焊盘有不超过25%的偏移量,对于焊锡球也不是不允许存在,但焊锡球不能大于相邻最近的2个焊球间距的25%。

  6) 在进行PCB设计时,PCB上BGA的所有焊点的焊盘应设计成一样大,如果某些过孔必须设计到焊盘下面,也应当找合适的PCB厂家,确保所有焊盘大小一致,焊盘上焊锡一样多且高度一致。5结束语随着电子产品体积小型化的主流发展趋势,BGA封装的物料引脚设计会越来越密,焊接难度会越来越大,针对BGA的焊接可靠性则是永远探讨的课题。

  BGA焊接常见缺陷BGA焊接常见缺陷:连锡、开路、焊球缺失、空洞、大焊锡球和焊点边缘模糊。空洞并不是BGA独有的,在表面贴装及通孔插装元件的焊点通常都可通过目视看到空洞,而不用X射线检查。但在BGA焊接中,由于焊点隐藏在封装的下面,只有使用X射线才能检查到这些焊点是否有空洞。甚至认为空洞对可靠性有利。IPC-7095委员会认为有些尺寸非常小、不能完全消除的空洞可能对于可靠性有好处,但是多大的尺寸应该有一个界定的标准。

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  3空洞形成机理BGA的焊球包括元件层(靠近BGA元件的基板)、焊盘层(靠近PCB的基板)和中间层。根据不同的情況,空洞可发生在这3个层中的任何层。BGA焊球中可能在焊接前就带有空洞,这样在回流焊过程完成后就形成了空洞,这可能是由于焊球制作中引入了空洞,或是PCB表面涂敷的焊膏材料问题导致的。另外,PCB的设计也是形成空洞的主要原因。例如,把过孔设计在焊盘的下面,在焊接的过程中,外界的空气通过过孔进入熔融状态的焊球,焊接完成冷却后焊球中就会留下空洞。焊盘层中出现的空洞可能是由于焊盘上面印刷的焊膏中的助焊剂在回流焊接过程中挥发,气体从熔化的焊料中逸出,冷却后就形成了空洞。

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  焊盘的镀金层不好或焊盘表面有污染物都会引起空洞的产生。通常发现空洞机率最多的位置是在元件层,即焊球的中央到BGA基板之间的部分。这可能是因为PCB 上面BGA的焊盘在回流焊接的过程中,存在空气气泡和挥发的助焊剂气体,当BGA的共晶焊球与所施加的焊膏在回流焊过程中融为一体时形成空洞。如果再回流焊温度曲线在回流区时间不够长,空气气泡和挥发的助焊剂气体来不及逸出,熔融的焊料已经进入冷却区变为固态,便形成了空洞。所以,回流焊温度曲线设定是空洞形成的重要原因。

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