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快速焊接九乐棋牌平台bga维修操作注意事项

日期:2019-10-10 10:05

  5、底部暗红外发热板清洁时不能用液体物质清洗,可以用干布、镊子、进行清洁。

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  4、融焊我们主要把焊接温度峰值达到无铅: 235~245℃,有铅: 210~220℃。如果测得温度偏高,可以适当降低融焊段温度或缩短融焊段的时间。如果测得温度偏低,可以加高融焊段温度或加长融焊段的时间。由于机器的上部风嘴是直接对着BGA 加热,而下部风嘴则是隔着PCB 板加热,所以下部的温度设定在融焊段开始后温度的设置应该比上部还要高。

  4、有铅锡与无铅锡的主要区别:熔点不一样。(有铅183℃无铅217℃)有铅流动性好,无铅较差。危害性。无铅即环保,有铅非环保

  世纪镭杰明(北京)科技发展有限公司自成立以来一直致力于激光设备的研发、销售和服务,旗下涵括激光研发和销售两大产业。研发中心和营销管理中心设在北京,座落于中关村上地信息产业基地。北京镭杰明聚集了一批具有创新精神和敬业精神的人才, 在激光技术研发和应用领域,一直处于地位。 目前公司的主导产品包括激光打标、激光喷码、激光雕刻、激光切割、激光刻线余种工业激光设备。 我公司产品广泛应用于集成电路、IT 电子产品、仪表仪器、汽车配件、精密器械、医疗器械、烟草行业、医药行业、食品行业、航空航天、军工电子、工艺礼品等众多金属与非金属领域。 公司与多.. [查看详细介绍]

  随着科技的发展,BGA封装技术和集成电路板SMT贴片技术被越来越多的用到电子技术行业中。那么如何快速的焊接BGA给对BGA进行维修是企业的重要课题之一。针对企业面对如何快速焊接bga维修这个问题,崴泰科技进行了在BGA返修的操作过程中需要注意的事项。具体如下:

  1、 首先需要熟练操作BGA返修台,对于一些常见的故障,焊接工需要判断出是什么原因造成的,然后很好的处理故障。这个在BGA返修台购买之初就需要厂家派工程师对焊接工进行培训测试。像崴泰科技销售BGA返修台后都会派出工程师对焊接工进行培训直到焊接工能够熟练操作后才算培训完成。

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  3、在焊接BGA时,PCB的支撑卡板太紧,没有预留出PCB受热膨胀的间隙,造成板变形损坏。

  BGA返修台温度曲线设置过程虽然比较麻烦,但是我们只需要测试一次,把温度曲线保存后以后就可以多次使用,是一劳永逸的事情,大家在设置的过程中一定要耐心一步步操作好。这样才能够保证BGA返修台焊接芯片时温度曲线设置是正确的,从而保证返修良率。

  BGA返修台温度曲线、BGA表面涂的助焊膏过多,钢网 、锡球、植球台没有清洁干燥。

  5、回焊可以当成降温设置,设置的温度要比锡球的熔点低。其作用是防止BGA 降温太快,造成损伤。一般可以根据板子的厚度来设置底部回焊温度,可以设置在80-130℃之间。因为底部的作用是对整块PCB 板起到预热的作用,防止加热部分与周边温度相差过大而造成板子变形。所以这也是三温区BGA返修台返修良率更高的原因之一。

  通过以上五个步骤可以结合PCB 板来调节相关温度,如东芝、索尼的板子就比较薄,更容易受热且更容易变形,这时候就可以适当调低一下温度或者加热时间。将调整好的温度曲线,等加热结束后,其最高温度,预热时间,回焊时间是否符合要求,如果不符合,可以按上述方法进行调整,然后把最佳温度曲线参数保存使用。

  6、第2段(升温段)曲线结束后,如果测量温度没有达到150℃,则可以将第2段温度曲线中的目标温度(上部、下部曲线)适当提高或将其恒温时间适当延长。一般要求第2段曲线运行结束后,测温线、BGA 表面所能承受的最高温度: 有铅小于250℃(标准为260℃), 无铅小于260℃(标准为280℃)。可根据客户的BGA 资料作参考。8、回焊时间偏短可以将回焊段恒温时间适度增加,差多少秒就增加多少秒。

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  2、BGA维修过程中能否快速焊接主要体现在BGA芯片的植锡上,除胶和焊接上,如何进行BGA植锡呢,关键是锡球植好后让植于板容易分离,从而保证成功焊接。锡浆是由锡粉和助焊剂组成的,锡粉熔化后就把助焊剂析出来,冷确后便把植锡板和BGA芯片牢牢的粘在一起了。

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  3、 升温:在第二段恒温时间运行结束要让BGA 的温度保持在(无铅:150~190℃,有铅:150-183℃)之间,如果偏高,就说明我们设定的升温段温度偏高,可以将该段的温度设置低一些或者缩短时间。如果偏低,可以将预热段和升温段的温度加高些或时间加长些。 (无铅150-190℃,时间60-90s ;有铅150-183℃,时间是60-120s ),升温温度设置比恒温温度设置要稍微高一些。

  2、助焊膏和锡膏没有存放在10℃的冰箱中,PCB和BGA有潮气,没有烘烤过。

  3、 BGA焊接维修时出现翘板的问题,这个是由于BGA芯片受热不均匀造成的,解决的方法很简单,就是把周围的板进行加热减小温差,然后再慢慢加热要返修的部份。

  4、 快速焊接BGA维修时对温度的控制,第一预热控制,PCB升到140度左右,要慢慢的加温防止温度升高过快,损坏PCB。预热完后进行第二个加热升温温度升至150度左右,第后慢慢进行第三个温区的变化,把温度提升至峰值205-230度左右,然后进行拆焊,拆焊完成后做最后一个动作让温度慢慢的冷却下来,完成拆焊。

  所以如果想要快速的焊接BGA的话还是需要熟练操作和注意在焊接的过程中对温度的把控的。

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该资讯的关键词为:bga焊接