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【合肥线路板贴片】合肥贴片焊接价格_bga焊接

日期:2019-10-03 15:37

  合肥速成电子科技有限公司,成立于2006年,公司是从制造、加工到销售为一体的复合型企业,主要生产各类电器设备配套用组合电线线束、连接器组件和SMT(贴片)、DIP插件加工。

  表面组装技术(SMT)是包含多门学科,涉及精密机械加工,自动控制,焊接,化工和测试检测的一门新兴学科技术,其工艺组成主要包括焊膏印刷,元件贴装,再回流焊以及清洗检测等工序。目前,随着通讯产品快速发展,而这与SMT贴片加工工艺中的生产设备和制造工艺流程分不开的,其中SMT贴片加工生产设备和工艺就代表着当今SMT技术的最髙综合水平。京联泰科技为大家介绍一下其中的关键工艺:锡浆印刷(SolderPrinting)即将锡膏通过在丝网上设计好的开口用印刷机均匀地涂到PCB板上。锡膏的作用首先在于粘住元器件,使其可以在生产线上随PCB传动,再到回流焊时熔化焊上元器件。SMT贴片加工技术的工艺组成贴片(Placement)贴片即是将元器件通过SMT贴片机器以全自动化方式在PCB板上拾取。贴放元器件。并利用前锡浆印刷工艺涂到PCB板上的锡膏在回流焊之前暂时固定。通过设置好的热回流温度曲线使焊膏达到回流温度,融化、冷却后将元器件永久焊到PCB上的工艺过程。

  晨日公司拥有自己的SMT生产线,及各种专业的检测设备,同时公司拥有经验丰富和技术专业的生产研发工艺团队,年轻和专业的销售及客户服务团队,资深和专业的采购团队和装配测试团队,从而确保提品的品质合格率,客户订单的准时交付率。SMT回流焊电阻反贴不可接受,电容反贴虽不可接受,但不会造成太大影响。侧贴元件还会影响到下一步的组装。下面深力拓回流焊讲一下SMT回流焊产生原因和返修方法。在元件编带时就反装,电阻反贴意味着元件相对下边缘更少的绝缘长度(仅仅是剥离层和焊膏阻层),贴装前检查喂料器就可以消除。不足的焊膏使用专业的钎焊烙铁可以移处。加一些助焊剂到焊点上,再放置一些断续的纤维,把钎焊烙铁尖放到钎焊合金的上表面进行加热。直到焊膏合金溶化后进入纤维后抬起来。一次不行可以多次。使用焊膏丝重新钎焊元件端部。如果必要的话使用异丙醇、棉花球、或软抹布清洗,直到焊剂被去除。

  ***极限为0.15%锡膏中金属粉末的粒度越小,锡膏的整体表面积就越大,然后致使较细粉末的氧化度较高,因而焊锡珠的景象加重。试验证实:选用较细颗粒的锡膏时,更简单发生锡珠。d.锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性焊剂量太多,会构成锡膏的部分崩塌,然后使锡珠简单发生。别的焊剂的活性太弱时,去掉氧化的才能就弱,也更简单发生锡珠。e.其它注意事项锡膏从冰箱中取出后没有通过回温就翻开使用,致锡膏吸收水分,在预热时锡膏飞溅而发生锡珠;PCB受潮、室内湿度太重、有风对着锡膏吹、锡膏添加了过量的稀释剂、机器拌和时刻过长等等都会促进锡珠的发生。要素SMT贴片机的贴装压力如果贴装时压力太高,锡膏就简单被挤压到元件下面的阻焊层上。

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