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九乐棋牌平台手机bga芯片的拆焊技巧-利客修

日期:2019-10-03 15:37

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  手机 bga 芯片的拆焊技巧 BGA IC 焊接方法: 定位:首先记住 IC 在主板上的方向,再记住其位置。如果是没有画出 BGA IC 位置的 主板,我们需要先把它的位置标在主板上。 拆焊 BGA 胶:首先把风枪温度调到 280~~300 度左右,风量在 2~~3 级,在离 BGA IC 1.5 厘米高度围着芯片周边吹, 待 BGA 胶比较松软后, 用镊子把 CPU 周边的胶轻轻的刮 掉;第二步把风枪温度调到 350~~380 度左右,风量在 2~~3 级,在离 BGA IC 1.5 厘米 高度围绕 IC 旋转吹,待 IC 底下有焊锡溢出时,用刀片轻撬一下,然后逐步撬起,把 CPU 取下来(撬的过程中风枪不能停止)。 清理焊盘:在焊盘上加上焊油,用烙铁把焊盘上的锡全部拖走,然后把风枪温度调到 280~~300 度左右, 风量在 2~~3 级在离 BGA IC 1.5 厘米高度, 围着焊盘旋转吹, 待 BGA 胶比较松软后,用镊子轻轻的把 BGA 胶刮掉,再用清洗剂将主板清洗干净;再在焊盘上用 烙铁加上焊锡,目的把焊盘镀锡,然后用吸锡带清洁焊盘,使其平整光滑。 BGA 焊接:在焊盘上涂上少许助焊剂,把 IC 定好方向对准位置,把风枪温度调到 350~~380 度左右,风量在 2~~3 级在离 BGA IC 1.5 厘米高度,围绕 IC 旋转吹,待温度 达到一定程度时,可用镊子在芯片侧边轻点一下,如能自动归位后再吹 5 秒后收枪。 注:以上风枪的温度并不代表规定值(参考值),可根据风枪的不同而调整。

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