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BGA焊台工作原理我们常用的BGA焊台是如何工作的

日期:2019-09-29 07:47

  ② 部份锡球只加热到临界状态。焊锡处于临界状态时,颜色发乌,当它凝固后,只能附着在焊点上,并且一旦受力就会与焊点脱离。

  BGA焊台其实就是BGA返修台,都是同一种设备,讲它的工作原理,更多的是讲它由哪些部件构成,以及如何进行BGA焊接工作。

  卓茂科技的BGA返修台已经具备了高焊接质量的能力,返修成功率达到99%以上。

  大家都知道,BGA焊接的好坏,与进行焊接的时候控温的好坏有直接的联系。手工焊接,最难把握的就是控温,因此用手工焊接的方法次品较多,质量和效率都较低。随着时代的进步,代替人工的机器人越来越普及,人工智能已经进入了社会的各行各业。在SMT表面贴装技术领域,出现了可以代替手工焊接的智能焊接机器人——BGA焊台。

  ① BGA返修台焊接过程要顺畅,★△◁◁▽▼不费力。如果锡球熔化很吃力,就无法保证焊接质量。◆●△▼●这与BGA返修台和BGA焊接操作方案都有关系。

  卓茂科技在该领域具有技术领先的优势,每年投入研发经费,不断促进BGA焊台的产品更新迭代,现在其产品线拥有低中高端全领域覆盖,满足所有人的焊接返修需求。依据卓茂科技研发部提供的产品资料,小编整理出BGA焊台的工作原理,以及BGA焊台是如何工作的?

  发散角是半导体泵浦激光器的1/4。特别适用于精密,精细打标;功率密度大,适用于深雕。

  的时候经常会提焊接的成功率,可实际上一味强调成功率未免有失偏颇,▲★-●因为单纯的强调成功率并不能真实反应焊接的情况,

  在谈BGA焊台的工作原理之前,我们首先来看一下BGA焊台的主要构造,一台完整的普通BGA焊台的构造请看下面的示意图:

  通常的BGA焊台包含,上部发热器、测温座、上部发热器风嘴、PCB托板、下部发热器风嘴、◆◁•测温接口、触摸屏等。高端机型包含更多结构部件,实现更智能化的BGA焊接工作。BGA焊台就是这样的一种机器,◆▼运用热风加红外混合型加热方式,自动化光学对位贴装技术,实现BGA芯片的拆、▼▼▽●▽●装、焊一体化返修。

  ② BGA返修台焊接BGA元件是一项上、下加热配合的加热工作,★-●△▪️▲□△▽上、下加热要配合好。这包括上部加热曲线,★▽…◇下部预热温度,预热提前量等等。

  光纤激光器采用一体化整体结构,无光学污染,△▪️▲□△光学模式化,▲●转换效率高,在激光打标应用方面具有很多独特的优势。

  BGA焊台在工作的时候,需要进行温度曲线)预热段:机器程序启动后,上部加热器进入加热状态,温度从室温开始,温度以每秒上升3度(斜率值3度/秒)的速度,升高至160度(预热段温度设定值),保持在160度恒温65秒( 预热段时间设定值),

  然后恒温45秒。下部加热器按照斜率值3度/秒,从160度上升到180度,然后恒温45秒。■□

  然后恒温30秒。下部加热器按照斜率值3度/秒,从180度上升到225度,然后恒温30秒。口▲=○▼

  本系统实际温度控制过程段数可以小于系统最大控制段数(8段),实际加热过程不需要使用的段可以通过将该段对应参数设为0加以屏蔽。

  我们设计BGA返修台和制定BGA焊接方案的出发点是焊接质量,•●或者说是焊接的牢固度。做到了成功率高并不能保证焊接质量高,但如果焊接质量高则一定可以保证一个高成功率。我们认为要排除掉以上几种情况发生,需要做到以下几点:

  ④ 要注意操作方法和一些细节处理。为了避免上述几种情况出现,检查锡球是否熔化和锡球熔化后的操作处理必不可少,在任何BGA返修台上傻瓜式焊接都保证不了焊接质量。

  4、光纤激光打标机使用激光二极管作为泵浦源,平均工作时间可达10万小时。

  ③ 芯片焊的不平。如果焊接中主板出现变形,或锡球熔化不均匀,就可能出现这种情况。从芯片边缘看芯片边缘并不能与主板平行,部份锡球被压扁、部份锡球被拉长。▪️•★

  ① 未焊接。有相当一部份虚焊的主板可以不通过焊接就能排除故障,比如在恒温箱里烘烤几小时,就有一部份虚焊故障可以排除。类似的情况在返修台上也会出现,▼▲通过高温加热即使锡球没有熔化(当然不能算焊接),也可排除一部份故障。▲●…△

  这几种情况,虽然也能暂时排除故障,但我们能预想到维修后的主板用不久,会很快需要重新返修。这些问题与返修台和操作方法都有关系。

  设定温度参数―――启动加热按钮―――预热阶段―――保温段―――升温段―――焊接段―――降温段―――完成整个加热过程。

所属类别:项目案例

该资讯的关键词为:bga焊接