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九乐棋牌谈谈BGA焊接成功率和焊接质量的关系

日期:2019-09-29 07:47

  的时候经常会提焊接的成功率,可实际上一味强调成功率未免有失偏颇,因为单纯的强调成功率并不能真实反应焊接的情况,

  ① 未焊接。有相当一部份虚焊的主板可以不通过焊接就能排除故障,比如在恒温箱里烘烤几小时,就有一部份虚焊故障可以排除。类似的情况在返修台上也会出现,通过高温加热即使锡球没有熔化(当然不能算焊接),也可排除一部份故障。

  ② 部份锡球只加热到临界状态。焊锡处于临界状态时,颜色发乌,当它凝固后,只能附着在焊点上,并且一旦受力就会与焊点脱离。

  ③ 芯片焊的不平。如果焊接中主板出现变形,或锡球熔化不均匀,就可能出现这种情况。从芯片边缘看芯片边缘并不能与主板平行,部份锡球被压扁、部份锡球被拉长。

  这几种情况,虽然也能暂时排除故障,但我们能预想到维修后的主板用不久,会很快需要重新返修。这些问题与返修台和操作方法都有关系。

  我们设计BGA返修台和制定BGA焊接方案的出发点是焊接质量,或者说是焊接的牢固度。做到了成功率高并不能保证焊接质量高,但如果焊接质量高则一定可以保证一个高成功率。我们认为要排除掉以上几种情况发生,需要做到以下几点:

  ① BGA返修台焊接过程要顺畅,不费力。如果锡球熔化很吃力,就无法保证焊接质量。这与BGA返修台和BGA焊接操作方案都有关系。

  ② BGA返修台焊接BGA元件是一项上、下加热配合的加热工作,上、下加热要配合好。这包括上部加热曲线,下部预热温度,预热提前量等等。

  ③ 所有主板加热过程中都有可能出现变形,BGA返修台和加热方案合适可降低变形量,剩下的一部份要靠固定主板来解决。主板固定的好,可消除或降低主板变形对焊接的影响,因此固定主板要仔细、认真。

  ④ 要注意操作方法和一些细节处理。为了避免上述几种情况出现,检查锡球是否熔化和锡球熔化后的操作处理必不可少,在任何BGA返修台上傻瓜式焊接都保证不了焊接质量。

  卓茂科技的BGA返修台已经具备了高焊接质量的能力,返修成功率达到99%以上。

  BGA焊台在工作的时候,需要进行温度曲线)预热段:机器程序启动后,上部加热器进入加热状态,温度从室温开始,温度以每秒上升3度(斜率值3度/秒)的速度,升高至160度(预热段温度设定值),保持在160度恒温65秒( 预热段时间设定值),

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  光纤激光应用广泛,如汽车配件,电子通讯,五金首饰,芯片制造,轻工产品,医药食品包装等各行各业,是提高效率,节省能耗,追求品质的必须设备。

  卓茂科技在该领域具有技术领先的优势,每年投入研发经费,不断促进BGA焊台的产品更新迭代,现在其产品线拥有低中高端全领域覆盖,满足所有人的焊接返修需求。依据卓茂科技研发部提供的产品资料,小编整理出BGA焊台的工作原理,以及BGA焊台是如何工作的?

  2、电光转换效率高达30%,整机耗电不到500W,是灯泵浦固体激光打标机的1/10,大大节省能耗支出。

  BGA焊台其实就是BGA返修台,都是同一种设备,讲它的工作原理,更多的是讲它由哪些部件构成,以及如何进行BGA焊接工作。

  1、采用德国IPG和英国SPI等国外先进光纤激光器,光束质量比传统的固体激光打标机要高,聚焦光斑不到20um。

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  广泛应用于电子元器件、五金工具制品、电工产品、日用消费品、3C电子、工艺礼品、精细器械等。

  本系统实际温度控制过程段数可以小于系统最大控制段数(8段),实际加热过程不需要使用的段可以通过将该段对应参数设为0加以屏蔽。

  应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、东西配件等。

  然后恒温45秒。下部加热器按照斜率值3度/秒,从160度上升到180度,然后恒温45秒。

  山东尔宏电子科技有限公司主营激光打标机便携式激光打标机台式激光打标机手持式激光打标机分体式激光打标机桌面激光打标机激光雕刻机石材雕刻机木材雕刻机激光焊接机全自动焊接机激光除锈机是生产、销售于一体的专业激光设备公司。自公司成立以来,以新技术为核心,以严格的生产管理为基础,以完善的售后服务为保障,不断开拓进取,取得了骄人的成绩。山东尔宏电子科技有限公司,是激光、精密机械、数控及现代管理为一体的专业从事激光设备的研发和生产的高新技术现代化股份制企业,是一家省级高新技术企业,市级科技示范企业。公司成立了技术科研中心,并建立了流水生产装配线。公司成立以来,秉承“专业制造,客户至上”的宗旨和“至诚、至善、至真、至爱”的服务理念,视产品质量为企业生命,视售后服务为发展源泉,在技术开发和技术创新上不断加大投入,产品不断升级换代,产量也是年年创新高,产品深受广大用户的好评。

  通常的BGA焊台包含,上部发热器、测温座、上部发热器风嘴、PCB托板、下部发热器风嘴、测温接口、触摸屏等。高端机型包含更多结构部件,实现更智能化的BGA焊接工作。BGA焊台就是这样的一种机器,运用热风加红外混合型加热方式,自动化光学对位贴装技术,实现BGA芯片的拆、装、焊一体化返修。

所属类别:项目案例

该资讯的关键词为:bga焊接