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对 返修工作站的性能有如下: a. 有底部辅助加

日期:2019-09-24 11:06

  BGA的拆焊步骤_电子/电路_工程科技_专业资料。BGA 的优点 1. 相对 QFP 封装器件,I/O 间距大、体积小,由于球栅阵列的特点 45mm×45mm 的面积可排列 1000 以上的锡球。 2. 有很好的电器特性,由于引线短,导线的自感和导线

  BGA 的优点 1. 相对 QFP 封装器件,I/O 间距大、体积小,由于球栅阵列的特点 45mm×45mm 的面积可排列 1000 以上的锡球。 2. 有很好的电器特性,由于引线短,导线的自感和导线之间的互感 很低,频率特性好。 3. 封装可靠性高,焊点缺陷率低,焊点牢固。 4. 允许贴片误差大(≥50%) ,回流焊接时。焊点之间的张力产生良 好的自定位效应。 5. 焊接水平面一致性容易保证,锡球融化后可以自动补偿芯片载体 与 PCB 之间的平面误差。 BGA 的缺点 1. 价格高,有些 SBGA 价格每个达 2 万元左右。 2. 对焊接温度(回流曲线)的要求求严格,需要反复验证。 3. 对潮气敏感,散装器件不易保存。 4. 不易检验,普通的光学检验只能检验是否粘连,无法检验焊接效 果。目前比较有效的检验方法是“倾斜式”X 射线检验(X-RAY)。 5. 出现不良不易返修。 注:随着工艺的提高,以上问题已得到改善。 BGA 焊接不良的检测方法 1. 万用表测量; 2. 光学或 X 射线. 电气测试。 BGA 焊接不良与分析 一、BGA 焊接点的短路(又称粘连): 1. 助焊膏涂沫不均匀,过多积溜导致回流后锡球短路, 2. 贴片严重偏移>50%以上 3.回流温度偏高,导致BGA内部线路短路,其表现的特性 (起泡, 晶片爆裂) 二、BGA 焊接点的虚焊: 1. 助焊膏涂沫不均匀,助焊膏涂沫量过少 2. 回流焊接温度(曲线)设定不当(偏低) 解决措施: 1. 助焊膏涂沫需要用专业的毛刷,涂沫均匀,操作人员必需要经过 专业的培训。 2. 3. 采用光学定位返修设备,防止手工对位导致的偏位。 使用测温板制定符合工艺的回流参数(需有相关PE工程师反复 测试出适合的工艺曲线) BGA 的维修方法 一、BGA 焊接点的短路的维修步骤与方法: BGA 检测-----BGA 拆除-----焊盘清洁、清理-----助焊膏的涂沫 -----BGA 贴片-----BGA 焊接------BGA 检验 1. BGA 拆除 为了防止维修时 PCB 局部变形或器件因吸潮而引起的器件炸裂,对 返修工作站的性能有如下: a. 有底部辅助加热功能; 上,下 部 独 立 控 温 底部辅助 加热 b. 有分段加热功能;调出翻修工作站中预先设定好的程序,将 BGA 拆下。 整个加温的过程必须配合着预热、保温、升温、回焊、降温等 5 个步 骤分阶段加温,整个过程约 4 分多钟内完成(工艺工程师可根据情况 调整参数)。避免了由于直接加热,器件在遭受急速的高温冲击而损 坏。 C. 参数设定: 预热区: 从室温到 160℃为预热区,其升温速率保持在 (1~3.0)℃/秒; 保温区: 从(160~225)℃为恒温区,其维持时间在(50~80)秒; 升温区:从(225~245) ℃为升温区,其维持时间在(10~20)秒; 回流区:245--260℃维持时间为(40~90)秒; 冷却区:降温速度小于 4.0℃/秒;最好终止温度不高于 75℃; 根据以上要求设定程序: 注:参数设定后进行实际测温,根据实测温度做调整(以上程序仅供 参考)。 2. 焊盘清洁、清理 将 BGA 焊接面用毛笔均匀的涂抹助焊剂,用铲型烙铁或刀型烙铁和 吸锡编带将 BGA 上的锡渣清除。为保证 BGA 焊盘不被破坏,清理 锡渣时 BGA 固定在加热板。加热板温度设定在 100℃-120℃。清理 后测量 BGA 电源与地是否已经击穿,如已击穿此器件已报废更换新 器件。如未击穿即可进下步维修(植球再生 BGA)。将已拆下 BGA 的 PCB 焊盘,用毛笔均匀的涂抹助焊剂,用铲型烙铁或刀型烙铁和 吸锡编带将 BGA 上的锡渣清除,在清除锡渣时,烙铁与吸锡编带同 时提起,避免由于烙铁先提起后,吸锡编带迅速降温而被焊在器件焊 盘上。清理、清洁后焊盘应平整,无拉尖及突起现象。 3.助焊膏的涂沫 将清理、清洁后的 PCB 焊盘上均匀涂抹助焊膏,毛刷多次来回涂沫, 确保均匀,只留薄薄的一层即可。 4. BGA 贴片 使用返修工作站上光学对位,锡球与 PCB 焊盘对应后进行贴片。 5. BGA 焊接 调用已设定好的焊接程序进行焊接。 (焊接程序与拆卸程序可用同一 程序) 6. BGA 检验(光学检测) 焊球成规则的椭圆型,表面润湿光亮。行列之间透光良好。(有条件 的最好使用 X 射线检验)

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该资讯的关键词为:bga焊接