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九乐棋牌含有BGA封装的板子怎么焊接

日期:2019-09-24 11:05

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  1、首先不得不说,工欲善其事必先利其器,如果手头没有给力的工具,•●那还是放弃吧,不然这很是一种折磨。

  必须的工具有:风枪,恒温烙铁,▼▲△好用的助焊剂,吸锡线(可用导线代替),锡浆,洗板水,酒精,●植锡网(钢网)。

  如果用的是新芯片,○▲新板子,那么焊接过程简单得多了,在板子上的BGA区域涂上助焊剂,稍稍用风枪吹一下,(风枪温度及风力看个人习惯,▲●本人设置420度,☆△◆▲■不知道是不是过高了,但是从实际操作来看,还是可以的;风力设置的非常小,10格的量程我才设置到2,,这个就自己尝试一下就好了。)。

  然后将芯片放上去,根据丝印,正确调整芯片位置,在芯片上部加少许助焊剂(这里助焊剂的作用是防止芯片温度过高,烧毁芯片,◇•■★▼一般来讲,助焊剂的沸点比焊锡稍高,那么只要焊接过程中,还有助焊剂,那么芯片就不会被烧坏)。★▽…◇

  其次就是尽量均匀加热,将风枪口在芯片上部画四方形方式移动,(尽量不要停在一处不动,那样容易受热不均匀)

  最后,加热片刻,芯片底部的锡球将融化,此时,□▼◁▼如果轻推芯片,会发现芯片会在镊子离开的时刻自动返回原处(由于表面张力的作用,△▪️▲□△板子上的焊盘和芯片上的焊盘正对的位置是芯片最佳位置,如果芯片稍偏,会在锡球融化后,移动到正对的位置),那么这就说明已经焊接好了,移开风枪即可。▪️•★

  1、采用手工焊接、烙铁(热风)。一般单个BGA拆焊的话用这个就好,把握好温度基本上可以搞定。口▲=○▼此种方法比较考验技术,适合小的BGA芯片返修。

  2、德正智能BGA返修台。这种适合批量BGA芯片返修,对操作人员没有要求,★△◁◁▽▼特别是大的BGA芯片就需要用的这个了,返修效果高。★◇▽▼•▲★-●▲●…△

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该资讯的关键词为:bga焊接