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资深老外谈BGA芯片的九乐棋牌平台返修焊接

日期:2019-09-18 00:00

  资深老外谈BGA芯片的九乐棋牌平台返修焊接

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  标记不会因环境关系(触摸、酸性及碱性气体、高温、低温等)而消退,具有较高的 防伪性。

  采用高精度伺服丝杠传动系统,安装调试时通过精密准直仪测试,精度稳定在±0.05mm以内。

  适合各种非金属材料的大面积雕刻打标;可分层设置,一次实现表面雕刻、镂空及切割工艺的完美结合。

  打标机又名:电腐蚀打标机,电化学打标机,九乐棋牌电化打标机,电蚀打标机 金属电印打标机,电蚀刻打标机,金属刻字机,金属印字机,金属打标机,金属电化打标机,刻标机,金属雕刻机,金属电蚀打标机,印字机,电刻机,打标机,刻码机,蚀刻机,电解刻字机,电离子刻字机,电离子打标机,电印金属打标机等,只能在导电金属上使用。

  打标机其优点是正规、清晰、耐久、不变色、不脱落、耐高温、不怕有机溶剂擦洗。不论产品大小、平面、弧面、薄片都打印,打印清细,深度在5-100um,操作简便,只需几秒即可完成,无须烘干固化。拥有精美标识,提高产品外观档次。增强产品防伪能力,便于质量跟踪,树立名牌形象。

  打标机该设备是应用电化学原理在多种金属(如铁、不锈钢、碳钢、各种合金钢、工具钢、硬质合金、铝、铜铝合金、各种镀铬、镀镍、镀锌材料、法蓝、法黑各种磨削、抛光金属表面等)上打印标识。用于打印商标、产品名称、技术指标、厂商名称、安全事项,以及制作高档不锈钢标牌、外壳打标等。

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  图中用来打标的饼干叫matzah,是一种扁平无味的无酵饼,关于这种饼干,还有一段来历。逾越节是犹太民族最古老的节日,是为了纪念历史上犹太人在摩西的领导下成功逃离埃及,为了感谢上帝的拯救而设立的节日。由于当年逃离埃及时,等不及面团发酵,所以犹太人在逾越节期间,会将家中所有的酵和有酵之物都除去,由此发明了matzah。1064nm脉冲光纤激光打标机主要是针对不锈钢补强钢片二维码打标以及铜基底、铝基底、陶瓷基底PCB二维码打码,二氧化碳激光管是靠水冷的,我们最好将温度控制在度,因为在这个温度的时候能量最强。其实冬季防冻和夏季防高温都很重要。在这类型材料上具有明显的优势,效果好,效率高,YSP-Z3紫光激光打标机主要应用于各种材料精细切割、划线、打标及微加工;激光快速成型;FPC板切割;打微孔(孔径d≤10μm);柔性PCB板打标,划片;金属或非金属镀层去除;硅晶圆片微孔;以及盲孔加工等领域。最重要的是光纤激光打标机产品稳定性高、寿命长、价格更低廉,正常情况下,原子吸收能量后会在上能级停留一段时间(这一时间被称为原子的上能级寿命),然后向任意一个方向发射一个光子并返回基态。这一现象称为原子的自发发射。柔性程度高,更易于自动化的集成。他们只提高生产线速度,并在必要时可能会增加第二条生产线。一如既往,成本是一个重要因素,重要的是要考虑使用什么类型的打码技术。例如,喷墨喷码机和热转印打码机(TTO)需要墨水溶剂和色带等耗材。而激光打标机是唯一一种只需电力而无需任何耗材的打码技术。随着生产量的增加,激光打标进入了具备成本意识的生产商视野。

  风机长时间的使用,会使风机里面积累很多的固体灰尘,让风机产生很大噪声也不利于排气和除味。当出现风机吸力不足排烟不畅时,首先关闭电源,将风机上的入风管与出风管卸下,除去里面的灰尘,然后将风机倒立,并拔动里面的风叶,直至清洁干净,然后将风机安装好。935nm的CO2激光打标机,与10600nm的激光标记类型相同,检查电机是否有问题,驱动器有没有问题,观察轴承是否生锈或有异物卡住;与之相比935nm的激光光斑更小,激光切割机算是所有切割设备里面最娇贵的一款热加工型设备,可应用到的行业很多。加工原理就是先通过激光管产生激光,再通过反光镜折射到聚焦镜,在激光头产生光束进行切割,所以像激光管、反光镜、聚焦镜这些小家伙稍对他们不够关心或使用不当就会捣蛋,使得操作员很是头痛。所以我们铭光科技的技术人员,根据客户遇到过的问题,总结出以下几点,望正在使用激光切割设备的顾客朋友收藏以备不时之需。通常采用多片聚焦镜,焦深相对较长,标记出来的二维码质量要好于10600nm激光,如果停电且不能排空冷却水,需要临时性的短期防冻,可以向去离子或纯净水中加入乙醇(酒精),添加量不能超过水箱容积的40%,因为乙醇的腐蚀性很强,对油脂、油漆、橡胶件都会有腐蚀,对金属也有腐蚀性,因此不能长时间使用,一周内必须排空并使用纯净水或去离子水对冷却管路做清洗。如仍有防冻要求必须选择专用防冻液。二维码的评级可以做到A,大批量生产在B+以及A-。在激光标识领域,多米诺率先使用了密闭式CO2激光标识系统,从饮料瓶到药盒,从食品袋到各样标签,从电子板到汽配零件,多米诺二氧化碳激光机D系列应用范围不断扩大。10W、30W、60W不同功率供选择,可在纸箱、玻璃和金属等多种基材上标刻人肉眼可读的文本、图表、可变数据、连续数据以及二维码。同时,D系列也可为某些特定塑料提供特别的激光波长,如PET或PP塑料等。此类型激光可加工1*1mm以下二维码,是PCB二维码激光打码领域中常见的一种应用类型。放电管中的气体被击穿并放电后电流增长、气体中载流子增加、激光放电管的内阻下降,这又进一步引起电流的增加这样经过反复的进行放电管呈现负阻效为了使放电能够稳定地工作,放电管的供电电路中采取了限流措施在放电管电流一电压特性曲线的某一值上。

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  本应用笔记说明从印刷电路板 (PCB) 移除塑封球栅阵列封装 (PBGA) 的建议程序。

  PBGA是一种封装形式,其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板(如PCB)接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式(如单列、双列直插、四列型)有一个优势,那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的PBGA芯片封装在塑封材料中。

  将PBGA器件装配到PCB上之后,若发现缺陷,应当返修以移除不良器件,并换上工作正常的器件。移除器件之前,应加热不良器件直至焊接接头液化,以便于从电路板上移除不良器件。

  移除器件时,可能会在PBGA和/或PCB上产生机械应力。应小心移除不良器件,避免损伤PCB、邻近器件及不良器件本身,尤其是若用户打算对不良器件进行故障分析时。

  PBGA器件上若有过大应力,例如将器件加热到额定峰值温度以上或过度暴露于高温下,可能导致封装分层或外部物理损坏(参见图2和图3)。对于要做进一步分析的器件,移除不当所引起的分层会加大找出真正故障机制的难度。因此,为了进行有效的故障分析,妥善移除不良器件是十分必要的。

  强烈建议在返修开始前对PCB组件进行干烘,以消除残留水分。若不消除,在回流期间,残留水分可能会因为“爆米花效应”而损伤器件。在125°C下烘烤PCB组件至少4小时,只要这些条件不超过PCB上其他器件的额定限值。如果这些条件超过其他器件的额定限值,则应使用联合行业标准IPC/JEDEC J-STD-033中说明的备选烘烤条件。

  可使用不同的工具来移除器件。为了移除器件,可能要加热器件,直至焊料回流,然后在焊料仍处于液态时通过机械手段移除器件。可编程热空气返修系统可提供受控温度和时间设置。

  返修时应遵循器件装配所用的温度曲线。返修温度不得超过湿度灵敏度等级 (MSL) 标签上规定的峰值温度。加热时间可以缩短(例如针对液化区),只要实现了焊料完全回流即可。焊料回流区处于峰值温度的时间应小于60秒。拾取工具的线,以防器件在达到完全回流之前顶出,并且避免焊盘浮离。请勿再使用从PCB上移除的器件。

  控制返修温度以免损坏PBGA器件和PCB。应当考虑由于热质量不同,相比基于引线框的封装,例如标准外形集成电路 (SOIC) 和引线框芯片级封装 (LFCSP),PBGA的加热速度可能更快。注意,用耐热带盖住器件周围的区域可提供进一步的保护。此外,建议加热PCB下方以降低PCB上下两面的温差,使板弯曲最小。

  定义返修工具设置时,应标定温度曲线。首次返修特定器件时,这种标定尤其重要。还需要利用不同的主体尺寸、焊料成分或不同的PCB材料、配置、尺寸和厚度对PBGA器件进行标定,因为它们可能有不同的热质量值。标定必须包括对温度、时间和设备工具的其他设置进行监控(参见图4)。应将热电偶装配到板组件的不同部分,如PBGA器件上部和PCB上部(参见图5)。分析时间和温度曲线数据,从评估中获得器件移除的有效参数。

  移除PBGA器件之后,PCB上的焊盘会有过多的焊料,必须在安装替换PBGA器件之前予以清理。焊盘清理可分为两步:

  在将替换PBGA器件安装到电路板上之前应涂敷焊膏,目的是取代最初装配电路板时涂敷的焊膏,从而保证PBGA焊接接头的可靠性。给每个焊球涂敷的焊膏量必须一致,以免在电路板上安装PBGA时发生不共面问题。

  可利用模板来将焊膏涂敷到PCB焊盘上。模板对齐精度是使回流焊锡处理保持均匀的关键。使用与电路板装配相同的PBGA孔径几何图形和模板厚度。使用梯形孔径(参见图7)以确保焊膏均匀释放并减少污点。

  某些情况下,利用模板将焊膏均匀精确地涂敷在PCB焊盘上可能不可行,尤其是对于器件密度高或几何空间紧张的电路板。这种情况下,应考虑将焊膏涂敷在器件底部的焊球上。为此,可利用模板将焊膏涂敷在焊球上端,或将焊膏分配给所有焊球(参见图8和图9)。可利用专门设计的夹具和/或返修设备来达到这一目的。

  将器件精准贴放到电路板上是很重要的。带分光束光学系统的贴片设备有助于PBGA和电路板的对齐。此类成像系统涉及到将PBGA焊球镜像叠放在PCB焊盘镜像上(参见图10)。贴片机必须具有支持用户沿x轴和y轴进行微调(包括旋转)的能力。

  贴片精度取决于所用的设备或工艺。虽然PBGA封装在回流焊过程中往往会自动对齐,但应确保贴片偏差小于PCB焊盘宽度的50%。若对齐误差过大,焊料桥接可能引起电气短路。

  回流之后,检查装配好的PBGA有无缺陷,如未对齐或受损等。利用X射线检查有无问题,如焊料桥接和锡珠等。如有必要,执行电气验证测试以验证器件功能正常。

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