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成都添彩电子设备有限公司

日期:2019-10-24 15:56

  是一种半导体式的动态零件(Active Components),具有三个以上的电极,能执行整流及放大的功能。其中芯片之原物料主要是用到锗及硅元素,并刻意加入少许杂质,以形成负型(n Type)及正型(p Type)等不同的简单半导体,称之为晶体管。此种 Transistor有引脚插装或SMT黏装等方式。

  指 SMD 一些小型片状电阻器或片状电容器,其两端可做为导电及焊接的金属部份,称为End Cap。

  指薄形零件,如小型特殊的 IC 类,其两侧有引脚平行伸出,可平贴焊接在板面,使组装品的体积或厚度得以大幅降低,多用于军品,是SMT的先河。▼▲

  指从 IC 内藏的芯片与引脚整间完成电性结合的金属细线而言,常用者有金线、Bump 突块

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  凡在单一晶粒(Die)上所容纳的半导体(Transistor)其数量在 8 万个以上,▲●…△且其间互联机路的宽度在1.5μ(60μin)以下,而将此种极大容量的晶粒封装成为四面多接脚的方型 IC 者,称为 VLSI 。按其接脚方式的不同,此等 VLSI有J型脚、鸥翼脚、扁平长脚、□▼◁▼堡型垫脚,◇•■★▼等多种封装方式。目前容量更大接脚更多(如250脚以上)的 IC ,由于在电路上的 SMT 安装日渐困难,于是又改将裸体晶粒先装在 TAB 载架的内脚上,再转装于 PCB 上;以及直接将晶粒反扣覆装,或正贴焊装在板面上,不过目前皆尚未在一般电子性工业量产中流行。

  本法是针对一些黏焊在板面上的大型QFP,欲了解其各焊点强度如何的一种外力试验法。即在板子的两对角处设置支撑点,而于其它两对角处施加压力,强迫板子扭曲变形,并从其变形量与压力大小关系上,◆●△▼●观察各焊点的强度。

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  指在线路完工的晶圆表面,再制做上微小的焊锡凸块(或黄金凸块),以方便下游进行 TAB与Flip Chip等封装与组装制程。这种尺寸在1mm左右的微小凸块,其制作技术非常困难,国内至今尚未投入生产。◆◁•

  利用锡铅之共融合金(63/37) 做成可高温软塌的凸球,并定构于芯片背面或线路正面,对下游电路板进行直接安装(DCA),谓之芯片焊接。C4为IBM公司二十多年前所开故的制程,原指对芯片进行可控制软塌的芯片焊接(Controlled Collapsed Chip Connection),△▪️▲□△现又广用于 P-BGA对主机板上的组装焊接,是芯片连接以外的另一领域塌焊法。

  半导体封装工程中,在芯片与引脚间进行各种打线;如热压打线 TC Bond、热超音波打线TS Bond、及超音波打线UC Bond等。打牢结合后须将金线末端压扁拉断,以便另在其它区域继续打线。此种压扁与拉断的第二点称为 Wedge Bond。至于打线头在芯片上起点处,先行压缩打上的另一种球形结合点,★▽…◇则称为 Ball Bond。左四图分别为两种结合点的侧视图与俯视图,以及其等之实物体。Welding熔接也是属于一种金属的结合(Bonding)方法,与软焊(soldering或称锡焊)、硬焊(Brazing)同属冶金式(Metallugical)的结合法。熔接法的强度虽很好,但接点之施工温度亦极高,★-●△▪️▲□△▽须超过被接合金属的熔点,故较少用于电子工业。

  是一种无引脚大型芯片(VLSI)的瓷质封装体,可利用其各垛口中的金属垫与对应板面上的焊垫进行焊接。此种堡型 IC 较少用于一般性商用电子产品,只有在大型计算机或军用产品上才有用途。

  芯片(Chip)可直接在电路板面上进行反扣焊接(Filp Chip on Board),以完成芯片与电路板的组装互连。这种反扣式的COB覆晶法,可以省掉芯片许多先行封装 (Package) 的制程及成本。但其与板面之各接点,除PCB需先备妥对应之焊接基地外,芯片本身之外围各对应点,也须先做上各种圆形或方形的微型焊锡凸块,当其凸块只安置在芯片四周外围时称为FCOB,若芯片全表面各处都有凸块皆布时,则其覆晶反扣焊法特称为Controlled Collapsed Chip Connection简称C4法。

  液晶显像器 (LCD) 玻璃电路中,其各ITO(Indium Tin Oxide)电极,须与电路板上的多种驱动 IC互连,☆△◆▲■才能发挥显像的功能。目前各类大型IC仍广采QFP封装方式,故须先将 QFP安装在PCB上,然后再用导电胶(如Ag/Pd膏、★△◁◁▽▼Ag膏、单向导电胶等) 与玻璃电路板互连结合。新开故的做法是把驱动用大型IC (Driver LSI)的Chip,直接用覆晶方式扣装在玻璃板的ITO电极点上,称为 COG法,是一很先进的组装技术。类似的说法尚有COF(Chip on Film)等。Conformal Coating 贴护层,护形完成零件装配的板子, 为使整片板子外形受到仔细的保护起见,再以绝缘性的涂料予以封护涂装,使有更好的信赖性。一般军用或较高层次的装配板,才会用到这种外形贴护层。

  各种集成电路(IC)封装体的心脏位置处,皆装有线路密集的晶粒(Dies)或芯片(Chip),此种小型的线路片,■□是从多片集合的晶圆(Wafer)上所切割而来。

  芯片在电路板上直接组装。是一种早期将裸体芯片在PCB上直接组装的方式。系以芯片的背面采胶黏方式结合在小型镀金的PCB上,再进行打线及胶封即完成组装,可省掉IC本身封装的制程及费用。早期的电子表笔与 LED电子表等均将采COB法。不过这与近年裸体芯片反扣组装法 (Flip Chip)不同,新式的反扣法不但能自动化且连打线 (Wire Bond) 也省掉,而其品质与可靠度也都比早期的COB要更好。

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