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九乐棋牌以激光技术为代表的先进制造技术也在

日期:2019-10-02 00:24

  我们的K系列、N系列和Bijet系列数字喷码机提供可靠的性能,可提高生产效率,并给予极大的投资回报率。

  我们在数码印刷领域的专长无可匹敌。我们拥有世界一流的数码喷码机系列,可为任何行业找到正确的解决方案。我们的解决方案提供高分辨率、高品质的赋码打印,即使最快的卷筒纸印刷机和生产线亦可无间合作,为您提供始终如一的清晰赋码效果。

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  本激光焊接机采用伺服驱动配置,切割速度快,高速切割无锯齿,生产效率高,可实现大面积精密切割。

  随着微电子工业的技术进步和人们对手机个性化的追求,精细激光加工技术将在手机制造中发挥越来越重要的作用,不仅弥补了传统加工方式的不足,而且还为手机行业创造了更可观的经济收益。

  近年来随着全球汽车市场需求的扩大,在汽车智能化进程加速推进的同时,以激光技术为代表的先进制造技术也在不断推动汽车制造业的更新换代,先进激光制造技术与汽车生产的结合已是大势所趋。

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  在连接器不断向微型化、高速移动化和智慧化方向发展的今天,以激光技术为代表的精密加工,在连接器领域的应用将成为一种趋势,不仅能有效改善连接器产品的品质,而且还确保了连接器产品加工的精度。

  地址:浙江温州龙湾沙城街561号 本公司专业生产乐清激光打标机、打标机激光等产品。

  当今社会对节能减排的追求,一直在驱动电池技术的革新,尤其是生产技术的革新。而在电池的制造中,引入激光工艺可以使生产更高效,电池结构更紧凑,提高电池的可靠性和使用寿命。

  洞察行业讯息,感受TETE变化, 透过行业视角,看TETE举措。TETE作为激光行业的引领者,一直致力于中小功率激光加工技术的探索与研发,目前在精密微小加工领域,TETE的打标、精密切割、精密焊接等技术均处于业内领先地位。

  泰德激光不仅拥有自己独立的技术研发与产品开发中心,获批多项发明专利与软件著作权,而且还与相关院所密切合作承担国家863重大科研项目。

  本激光打标机选配高速振镜,可实现高速标记,同时高速的缓存控制技术,可长时间连续生产,有效的保证了企业的产能。

  手机 bga 芯片的拆焊技巧 BGA IC 焊接方法: 定位:首先记住 IC 在主板上的方向,再记住其位置。如果是没有画出 BGA IC 位置的 主板,我们需要先把它的位置标在主板上。 拆焊 BGA 胶:首先把风枪温度调到 280~~300 度左右,风量在 2~~3 级,在离 BGA IC 1.5 厘米高度围着芯片周边吹, 待 BGA 胶比较松软后, 用镊子把 CPU 周边的胶轻轻的刮 掉;第二步把风枪温度调到 350~~380 度左右,风量在 2~~3 级,九乐棋牌app在离 BGA IC 1.5 厘米 高度围绕 IC 旋转吹,待 IC 底下有焊锡溢出时,用刀片轻撬一下,然后逐步撬起,把 CPU 取下来(撬的过程中风枪不能停止)。 清理焊盘:在焊盘上加上焊油,用烙铁把焊盘上的锡全部拖走,然后把风枪温度调到 280~~300 度左右, 风量在 2~~3 级在离 BGA IC 1.5 厘米高度, 围着焊盘旋转吹, 待 BGA 胶比较松软后,用镊子轻轻的把 BGA 胶刮掉,再用清洗剂将主板清洗干净;再在焊盘上用 烙铁加上焊锡,目的把焊盘镀锡,然后用吸锡带清洁焊盘,使其平整光滑。 BGA 焊接:在焊盘上涂上少许助焊剂,把 IC 定好方向对准位置,把风枪温度调到 350~~380 度左右,风量在 2~~3 级在离 BGA IC 1.5 厘米高度,围绕 IC 旋转吹,待温度 达到一定程度时,可用镊子在芯片侧边轻点一下,如能自动归位后再吹 5 秒后收枪。 注:以上风枪的温度并不代表规定值(参考值),可根据风枪的不同而调整。

  本激光打标机采用全封闭设计,具有聚焦光斑极小,加工热影响区热影响小等特点,主要用于超精细打标。

  合肥速成电子科技有限公司,成立于2006年,公司是从制造、加工到销售为一体的复合型企业,主要生产各类电器设备配套用组合电线线束、连接器组件和SMT(贴片)、DIP插件加工。

  表面组装技术(SMT)是包含多门学科,涉及精密机械加工,自动控制,焊接,化工和测试检测的一门新兴学科技术,其工艺组成主要包括焊膏印刷,元件贴装,再回流焊以及清洗检测等工序。目前,随着通讯产品快速发展,而这与SMT贴片加工工艺中的生产设备和制造工艺流程分不开的,其中SMT贴片加工生产设备和工艺就代表着当今SMT技术的最髙综合水平。京联泰科技为大家介绍一下其中的关键工艺:锡浆印刷(SolderPrinting)即将锡膏通过在丝网上设计好的开口用印刷机均匀地涂到PCB板上。锡膏的作用首先在于粘住元器件,使其可以在生产线上随PCB传动,再到回流焊时熔化焊上元器件。SMT贴片加工技术的工艺组成贴片(Placement)贴片即是将元器件通过SMT贴片机器以全自动化方式在PCB板上拾取。贴放元器件。并利用前锡浆印刷工艺涂到PCB板上的锡膏在回流焊之前暂时固定。通过设置好的热回流温度曲线使焊膏达到回流温度,融化、冷却后将元器件永久焊到PCB上的工艺过程。

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该资讯的关键词为:激光打码机